[发明专利]一种换流阀晶闸管压装机构有效
| 申请号： | 201110026510.2 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102122623A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 屈海涛;张升;李志麒 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种换流阀晶闸管压装机构，它包括液压头、晶闸管压装组件和组装平台，该组装平台包括桌子、压装挡杆、压装底座、重力块、柱销、上转接块和下转接块；压装底座通过一个类似“门合页”的旋转机构与桌子连接；一对压装挡杆垂直固定于压装底座的侧壁上，在压装挡杆上固定有两个横板，在压装底座的右侧设有一个重力块；该压装机构在液压动力基础上有活动的、可旋转的组装平台，可以很方便地放倒晶闸管压装集成单元，降低了操作难度，提高效率，压装挡杆和重力块保证了晶闸管压装集成组件准确定位和压装操作过程安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 换流 晶闸管 装机 | ||
【主权项】：
一种换流阀晶闸管压装机构，所述机构包括液压头(1)、晶闸管压装集成组件(2)和组装平台，其特征在于：所述组装平台包括桌子(3)、压装挡杆(4)、压装底座(5)、重力块(6)和柱销旋转机构；所述柱销旋转机构连接在压装底座(5)与所述桌子(3)之间；所述压装挡杆(4)垂直于压装底座(5)的上表面，并固定在压装底座(5)的侧壁上；在所述压装挡杆(4)设置横板(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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