[发明专利]一种高强度高导电性微硼铜合金材料及制备方法无效
申请号: | 201110023960.6 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102041407A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 杨续跃;马继军;张之岭 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 颜勇 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种高强度高导电性微硼铜合金材料,其成分按重量百分比为:0.01~0.2%的B、0.2~1.8%的稀有金属(稀有金属选自Zr、Te的一种或两种)、余量为Cu和不可避免的杂质。经熔炼及形变热处理后,制备出性能优良的铜基合金。所获得合金具有优越的综合性能,其抗拉强度530~600MPa、导电率78~95%IACS、延伸率≥12%、并且具有成本低、易回收再利用、易加工以及制备工艺简单等优点。本发明的铜合金材料主要适用于高速电气化铁路接触网导线、大规模集成线路引线框架、电极材料等领域,具有良好的工业应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 导电性 铜合金 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高强度高导电性微硼铜合金,由下述组份按重量百分比组成:硼 0.01~0.2%,稀有金属 0.2~1.8%,余量为Cu和不可避免的杂质,杂质的总含量不超过0.01%。
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