[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明提供一种缩短装置全长而且抑制处理张数下降的基板处理装置。在基板上形成多个涂敷液层时，需要根据作为目标的层的层叠数来串联排列地配置多台涂敷装置和干燥装置，因而存在装置的长度增大的问题。本发明的基板处理装置，以能够对涂敷部和干燥部进行访问的方式配置搬送单元，并将结束了涂敷工序的基板搬入到干燥部中。之后，将结束了规定的干燥处理的基板再次搬入到涂敷部中进行涂敷，从而防止装置的长度增大。并且，以层叠配置的方式在干燥部设置待机部，并且设置用于使结束了下游的加热工序的基板回到待机部的机构，从而进一步提高基板的处理效率。

主权项

一种基板处理装置，对基板涂敷规定的处理液来形成涂敷膜，其特征在于，具有：涂敷机构，其具有第一及第二狭缝喷嘴和将所述基板载置为水平的载置单元，通过使该狭缝喷嘴相对于所述载置单元所载置的基板进行扫描移动，在所述基板的上表面上涂敷处理液，第一干燥机构，其进行第一干燥工序，该第一干燥工序是对所述涂敷机构所涂敷的所述基板进行干燥处理的工序中的至少一部分，第一搬送机构，其将所述涂敷机构所涂敷的所述基板搬入到所述第一干燥机构中，控制机构，其对所述涂敷机构、所述第一干燥机构以及所述第一搬送机构进行控制；所述涂敷机构和所述第一干燥机构配置在以所述第一搬送机构为中心的同心圆上；所述控制机构，利用所述搬送机构将通过所述涂敷机构的所述第一狭缝喷嘴涂敷有处理液的基板搬入到所述第一干燥机构中，并进行了第一干燥工序之后，将该基板再次载置到所述涂敷机构的载置单元中，并通过所述第二狭缝喷嘴，在由所述第一狭缝喷嘴所涂敷的处理液形成的层的上表面上，与该层大致相同面积地涂敷处理液。