[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，对基板涂敷规定的处理液来形成涂敷膜，其特征在于，具有：

涂敷机构，其具有第一及第二狭缝喷嘴和将所述基板载置为水平的载置单元，通过使该狭缝喷嘴相对于所述载置单元所载置的基板进行扫描移动，在所述基板的上表面上涂敷处理液，

第一干燥机构，其进行第一干燥工序，该第一干燥工序是对所述涂敷机构所涂敷的所述基板进行干燥处理的工序中的至少一部分，

第一搬送机构，其将所述涂敷机构所涂敷的所述基板搬入到所述第一干燥机构中，

控制机构，其对所述涂敷机构、所述第一干燥机构以及所述第一搬送机构进行控制；

所述涂敷机构和所述第一干燥机构配置在以所述第一搬送机构为中心的同心圆上；

所述控制机构，利用所述搬送机构将通过所述涂敷机构的所述第一狭缝喷嘴涂敷有处理液的基板搬入到所述第一干燥机构中，并进行了第一干燥工序之后，将该基板再次载置到所述涂敷机构的载置单元中，并通过所述第二狭缝喷嘴，在由所述第一狭缝喷嘴所涂敷的处理液形成的层的上表面上，与该层大致相同面积地涂敷处理液。

2.根据权利要求1所述基板处理装置，其特征在于，还具有：

第二搬送机构，其将由所述第一搬送机构搬送到所述第一干燥机构中的基板，从所述第一干燥机构的与所述第一搬送机构相对的面不同的面搬出；

待机机构，其与所述第一干燥机构层叠配置，并且利用所述第一搬送机构和所述第二搬送机构搬入或者搬出所述基板。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

还具有第二干燥机构，该第二干燥机构进行第二干燥工序，该第二干燥工序是对所述涂敷机构所涂敷的所述基板进行干燥处理的工序中的至少一部分，

所述第二干燥机构和所述第一干燥机构配置在以所述第二搬送机构为中心的同心圆上。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一干燥工序包括减压干燥工序，该减压干燥工序是对由所述涂敷机构涂敷在所述基板上的涂敷液进行减压干燥的工序，

所述第二干燥工序包括加热工序，该加热工序是对所述基板加热的工序。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一狭缝喷嘴所涂敷的处理液和所述第二狭缝喷嘴所涂敷的处理液是具有不同成分的处理液。