[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及在具有狭缝喷嘴的基板处理装置中形成多个薄膜层的技术。

背景技术

以往，提出了从狭缝喷嘴喷出处理液并在基板的表面上形成薄膜的基板处理装置。例如，在专利文献1中，记载了从狭缝喷嘴对基板喷出处理液的基板处理装置。

专利文献1：日本特开2007-287914号公报

一般而言，利用狭缝喷嘴在基板上形成薄膜时，通过对涂敷有处理液的基板进行减压干燥和热处理(加热以及冷却)来形成薄膜。因此，在要形成多个薄膜层时，涂敷→干燥→热处理这一循环要重复规定的次数，装置的长度必然变得很长(参照图11)。

另外，在如上所述的装置结构中，将产生以下问题：在从依次配置的多个工序中只选择规定的工序时，如果不经过不必要的处理工序部就难以到达后处理工序。因此，整个基板处理张数可能下降。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于针对形成多个薄膜层的基板处理装置，提供一种缩短装置全长而且抑制处理张数下降的基板处理装置。

为了解决上述的问题，技术方案1的基板处理装置，对基板涂敷规定的处理液来形成涂敷膜，其特征在于，具有：涂敷机构，其具有第一及第二狭缝喷嘴和将所述基板载置为水平的载置单元，并通过使该狭缝喷嘴相对于所述载置单元所载置的基板进行扫描移动，在所述基板的上表面上涂敷处理液，第一干燥机构，其进行第一干燥工序，该第一干燥工序是对所述涂敷机构所涂敷的所述基板进行干燥处理的工序中的至少一部分，第一搬送机构，其将所述涂敷机构所涂敷的所述基板搬入到所述第一干燥机构中，控制机构，其对所述涂敷机构、所述第一干燥机构以及所述第一搬送机构进行控制；所述涂敷机构和所述第一干燥机构配置在以所述第一搬送机构为中心的同心圆上；所述控制机构利用所述搬送机构，将通过所述涂敷机构的所述第一狭缝喷嘴涂敷有处理液的基板搬入到所述第一干燥机构中，并进行了第一干燥工序之后，将该基板再次载置到所述涂敷机构的载置单元中，并通过所述第二狭缝喷嘴，在由所述第一狭缝喷嘴所涂敷的处理液形成的层的上表面上，与该层大致相同面积地涂敷处理液。

另外，技术方案2的基板处理装置，在技术方案1记载的基板处理装置的基础上，其特征在于，还具有：第二搬送机构，其将由所述第一搬送机构搬送到所述第一干燥机构中的基板，从所述第一干燥机构的与所述第一搬送机构相对的面不同的面搬出；待机机构，其与所述第一干燥机构层叠配置，并且利用所述第一搬送机构和所述第二搬送机构搬入或者搬出所述基板。

另外，技术方案3的基板处理装置，在技术方案2记载的基板处理装置的基础上，其特征在于，还具有第二干燥机构，该第二干燥机构进行第二干燥工序，该第二干燥工序是对所述涂敷机构所涂敷的所述基板进行干燥处理的工序中的至少一部分；所述第二干燥机构和所述第一干燥机构配置在以所述第二搬送机构为中心的同心圆上。

另外，技术方案4的基板处理装置，在技术方案3记载的基板处理装置的基础上，其特征在于，所述第一干燥工序包括减压干燥工序，该减压干燥工序是对由所述涂敷机构涂敷在所述基板上的涂敷液进行减压干燥的工序；所述第二干燥工序包括加热工序，该加热工序是对所述基板加热的工序。

另外，技术方案5的基板处理装置，在技术方案1至4中任一项记载的基板处理装置的基础上，其特征在于，所述第一狭缝喷嘴所涂敷的处理液和所述第二狭缝喷嘴所涂敷的处理液是具有不同成分的处理液。

根据本发明，能够防止装置尺寸的长大化，而且能够用简单的结构在由第一狭缝喷嘴涂敷在基板上的处理液的层的上表面上，形成由第二狭缝喷嘴所涂敷的处理液的层。另外，在仅仅利用第一狭缝喷嘴涂敷处理液的情况下，也能够不经由利用第二狭缝喷嘴来涂敷处理液的机构，而将基板搬送到下一道工序，从而提高基板的处理张数。

特别地，根据技术方案2的发明，通过用第二搬送机构将由第一干燥机构进行干燥工序后的基板搬送到待机机构中，能够在进行干燥工序期间用涂敷机构进行下一基板的涂敷，从而提高基板处理装置的处理性能。

特别地，根据技术方案3的发明，能够用第二搬送机构将由第一干燥机构进行干燥工序后的基板迅速地搬入到第二干燥机构中，从而提高基板处理装置的处理性能。

特别地，根据技术方案4的发明，能够通过第一干燥工序使涂敷机构所涂敷的处理液大部分干燥，之后再通过第二干燥工序来使之可靠地干燥，从而提高基板处理装置的处理性能。

特别地，根据技术方案5的发明，通过在由第一狭缝喷嘴所涂敷的处理液形成的层的上表面上，形成不同成分的层，而能够形成具有各种效果的薄膜。

附图说明