[发明专利]用于输送衬底的装置和方法无效
| 申请号： | 201080063557.X | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102782826A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | J.索尔纳;T.索特;J.梅科;C.布奇纳 | 申请（专利权）人： | 施密德科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南;卢江 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于在水平输送方向上将硅晶片输送到印制设备中的装置具有两个输送单元，这些输送单元分别具有运行设备和其上的保持装置。至少两个输送单元分别设置有保持装置，其中运送单元的运行设备沿着输送方向并排延伸。所述保持装置被分别构造和布置为使得无加载的保持装置经过用硅晶片加载的保持装置。所述运行设备是轨道并且保持装置是放置于其上的滑块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 输送 衬底 装置 方法 | ||
【主权项】：
用于在水平输送面中沿着输送方向输送如平面硅晶片的衬底的装置，优选用于在用于对平面衬底进行印制或涂层的设备中的输送，其特征在于，设置有多个输送单元，这些输送单元分别具有运行设备和其上的保持装置，其中至少两个输送单元分别设置有保持装置并且所述输送单元的运行设备沿着输送方向并排延伸，其中所述保持装置分别被构造和布置为使得无加载的保持装置经过用衬底加载的保持装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
