[发明专利]安装方法和安装装置有效
| 申请号： | 201080059770.3 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102696098A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 中村充一;杉山雅彦;蓧崎大;秋山直树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时，利用以能够与取出部一起移动的方式设置的涂布部，将液体涂布在基板表面的与一个区域不同的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种安装方法，用于在基板上依次安装多个元件，该安装方法的特征在于，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有所述多个元件的收纳部取出的一个元件载置于所述基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，当将所述一个元件载置于所述一个区域时，利用以能够与所述取出部一起移动的方式设置的涂布部，在所述基板表面的与所述一个区域不同的区域涂布液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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