[发明专利]电子部件内置树脂基板及电子电路模块无效
| 申请号： | 201080055304.8 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102648671A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 荒井雅司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子部件内置树脂基板及电子电路模块，其解决下述问题，在通过回流对电子部件内置树脂基板进行焊料安装时，用于内置的电子部件的安装的焊料被加热而再熔融因而膨胀，导致电子部件的端子电极间短路。本发明通过在树脂层(6)内部形成有空洞贯通部(7a、7b)，空洞贯通部(7a、7b)一端到达连接固定内置的电子部件(3)的焊料(5a、5b)，另一端通过密封构件层(8)被密封，再熔融的焊料流入空洞贯通部(7a、7b)而进行收容，从而抑制焊料飞溅现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 树脂 电子电路 模块 | ||
【主权项】：
一种电子部件内置树脂基板，其中，具备：中心基板，其在表面上形成有焊盘电极；电子部件，其形成有端子电极，且所述端子电极通过焊料连接固定在所述中心基板的所述焊盘电极上；树脂层，其形成为在所述中心基板上覆盖所述电子部件，所述树脂层具有一端到达所述焊料的空洞贯通部，所述电子部件内置树脂基板还具备密封所述空洞贯通部的另一端的密封构件。
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