[发明专利]具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080053924.8 申请日: 2010-11-04
公开(公告)号: CN102695916A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 李永燮 申请(专利权)人: 泰恒有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00
代理公司: 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 代理人: 曾永珠
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,所述具有功率发光二极管的大型照明灯将路灯等大型发光二极管照明灯的高热通过自然对流形散热装置迅速地多重分散到大气温度中。根据本发明具有以下效果,即增大散热效率以少量发光二极管也发射大的光源而能够提高发光二极管光源系统的发光效率,并且,由于顺利地进行散热处理,随着路灯等大型发光二极管照明灯的生产,对功率发光二极管元件的后面散热处理提出新的应用技术。
搜索关键词: 具有 功率 发光二极管 大型 照明灯 制造 方法
【主权项】:
一种具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(A)在两面基板(FR‑4PCB)的上部的一部分根据所述功率发光二极管的形状及大小通过冲压加工不贯穿整个两面基板地形成一个通孔;在所述两面基板的上、下部附着有铜箔面,所述两面基板由FR‑4材料制成且具有能够固定功率发光二极管的引线框架(+极、‑极)的焊料垫;(B)从所述一个通孔延伸,贯穿所述两面基板的剩余部分而形成多个通孔,从而形成两层结构的多通孔;所述两面基板的下部的铜箔面不被冲穿;(C)使用机械装置在所述两层结构的多通孔中注入无铅焊料直至达到所述焊接垫的高度为止,以便提供散热块功能;(D)注入所述无铅焊料之后,在极板适当地安装所述功率发光二极管,然后利用移动型高温设备通过无铅焊料焊接,将功率发光二极管后面散热部位的散热点、所述被注入的无铅焊料及所述两面基板的下部铜箔面焊接成一体,从而完成印刷电路板组件;(E)将所述印刷电路板组件安装于作为大型散热构造体的铝结构,以提高发光二极管照明灯的散热效率。
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