[发明专利]增强集成度的投射透镜组件有效
申请号: | 201080053362.7 | 申请日: | 2010-10-08 |
公开(公告)号: | CN102648509A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | J·J·科宁;S·W·H·斯藤布林克;B·施普尔 | 申请(专利权)人: | 迈普尔平版印刷IP有限公司 |
主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317;H01J37/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 马景辉 |
地址: | 荷兰代*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及用于将大量带电粒子小射束引导至位于下游方向上的图像平面上的投射透镜组件模块和用于组装这种投射透镜组件的方法。具体地讲,本发明公开了结构集成度增强和/或最下游电极的安置精度增大的模块化投射透镜组件。 | ||
搜索关键词: | 增强 集成度 投射 透镜 组件 | ||
【主权项】:
一种用于将大量带电粒子小射束引导至图像平面的投射透镜组件,所述投射透镜组件包括用于会聚大量带电粒子小射束中的一个或多个带电粒子小射束的第一电极和第二电极、包括用于允许所述大量带电粒子小射束通过的通孔的外壳,所述第一和第二电极均包括用于使得所述大量带电粒子小射束中的一个或多个带电粒子小射束通过的、与所述通孔对齐的透镜孔阵列,其特征在于:所述外壳包括周围壁并且具有上游远边和下游远边,以及所述投射透镜组件还包括:至少一个支撑元件,包括用于使得大量带电粒子小射束通过的通孔,其中,所述至少一个支撑元件附连到外壳,以及其中,第一电极和第二电极由所述至少一个支撑元件进行支撑,其中,第一和第二电极布置在由外壳的下游远边限定的平面内或附近。
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