[发明专利]导电层合体和使用该导电层合体而形成的触控面板有效
| 申请号： | 201080053205.6 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102630327A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 佐藤义和;渡边修;关口广树;真多淳二 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;G06F3/045;H01B13/00;G06F3/041;B32B7/02;B32B27/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种导电层合体，其对在将导电层合体加工形成用于触控面板等的电极构件时的化学蚀刻中所使用的除去剂具有耐受性，对热具有良好的耐久性。所述导电层合体的特征在于，在基材的至少一面从基材侧层合有导电层和保护层，所述导电层包含具有由线状结构体构成的网状结构的导电成分，保护层的平均厚度t为100～1000nm。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 合体 使用 形成 面板 | ||
【主权项】：
一种导电层合体，其特征在于，在基材的至少一面层合有具有由线状结构体构成的网状结构的导电层、和保护层，保护层的平均厚度t为100～1000nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽株式会社，未经东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080053205.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
