[发明专利]导电层合体和使用该导电层合体而形成的触控面板有效
申请号: | 201080053205.6 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN102630327A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 佐藤义和;渡边修;关口广树;真多淳二 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;G06F3/045;H01B13/00;G06F3/041;B32B7/02;B32B27/18 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 合体 使用 形成 面板 | ||
技术领域
本发明涉及在包含由线状结构体构成的导电成分的导电层上具有保护层的导电层合体。更详细地说,本发明涉及一种导电层合体,对在将导电层合体加工形成用于触控面板(touch panel)等的电极构件时的化学蚀刻中所使用的除去剂具有耐受性、对热具有良好的耐久性。进而,涉及也可在液晶显示屏、有机电致发光、电子纸等显示器相关产品和太阳能电池模块等所使用的电极构件上使用的导电层合体。
背景技术
近年来,搭载触控面板的移动电话、游戏机、个人电脑等得到了普及。触控面板中使用了电极用导电构件,并且可进行复杂操作的触控面板中将导电构件的导电层表面形成所期望的图案来使用。
作为所述用于触控面板的导电构件,提出了在设置于高分子基材上的导电性薄膜层上、层合有由普通的高分子化合物形成的层的导电层合体(专利文献1)、或层合有由具有氰基等含特定元素的官能团的高分子化合物形成的层的导电层合体(专利文献2)。另外,提出了在设置于高分子基材上的含有球状金属微粒的导电层上、层合有与主成分的SiO2一起将硅酮单体或硅酮低聚物作为粘结剂成分的层的导电层合体(专利文献3)、或层合有由多官能单体的固化物形成的层的导电层合体(专利文献4)。此外,还提出了在设置于高分子基材上的包含作为线状结构体的碳纳米管(以下简称为CNT)的导电层上层合有薄膜的硅涂层即二氧化硅层的导电层合体(专利文献5)。
另一方面,作为这些导电构件的图案形成方法,一般使用激光消融法、应用了蚀刻液的化学蚀刻法(专利文献6)。激光消融法由于对导电膜照射近红外区域(NIR)激光将不要的部分除去,所以不需要抗蚀剂,即可进行高精度的图案化,但是由于可适用的基材受到限定,而且成本高,处理速度慢,因而不适宜于大面积的加工。另一方面,化学蚀刻法中,例如提出了一种包含酸的蚀刻介质(专利文献7),利用该蚀刻介质通过丝网印刷等在导电构件上转印上所期望的图案(例如,线宽为几十微米~几毫米的直线图案等)后,进行清洗,从而蚀刻介质所转印的图案部分被除去,得到图案(例如,线宽为几十微米~几毫米的直线图案等),所以工序数目少,成本低,因而是有利的。还提出了基于纳米线的透明导电体(专利文献8)。
专利文献1:日本特开2003-115221号公报
专利文献2:日本特开2007-276322号公报
专利文献3:日本专利第3442082号公报
专利文献4:日本特开2001-243841号公报
专利文献5:日本专利第3665969号公报
专利文献6:日本特开2001-307567号公报
专利文献7:日本特表2009-503825号公报
专利文献8:日本特表2009-505358号公报
发明内容
但是,如专利文献1~3中记载的层合体的保护层所示,在导电层上层合的层是普通的高分子化合物、具有氰基等含特定元素的官能团的高分子化合物、以硅酮单体或硅酮低聚物作为成分的情况下,任一保护层对专利文献7中所记载的包含酸的蚀刻介质都没有耐受性。因此,保护层与导电层一起剥离、溶解,暴露出高分子基材,从而在其后的热处理工序或触控面板等的使用时的热的作用下低聚物从基材中析出,光学特性显著降低,或者产生下述各种问题:所形成的图案易于被视觉辨认而降低了显示图像的画质;仅一部分发生了剥离、溶解的部分形成缺陷等。另外,如专利文献4所示由多官能单体的固化物形成的层结合得较密,耐酸性良好,但在导电成分为金属微粒那样的非线状结构体的情况下,由于金属微粒也被致密地含在导电层内以进行导电,所以为了形成图案,需要延长处理时间或增加酸浓度,结果,与专利文献1~3同样,保护层与导电层一起发生剥离、溶解,问题未能解决。而且,即使如专利文献4所示导电成分为作为线状结构体的CNT,在将耐酸性差的二氧化硅层以不损害导电性的程度的薄膜的形式层合的情况下问题也同样未能解决。
鉴于所述现有技术的背景,本发明中,尽管保护层为不损害导电性的薄膜,但是通过相对于在化学蚀刻中使用的除去剂,改良导电层和保护层,从而试图改善蚀刻后的层合体对热的耐久性。
为了解决上述课题,本发明采用如下构成。即,
(1)一种导电层合体,在基材的至少一面层合有具有由线状结构体构成的网状结构的导电层、和保护层,保护层的平均厚度t为100~1000nm;
(2)设定将含有酸成分且pH为2.0的除去剂于130℃下涂布在保护层上3分钟时的保护层的除去厚度为X,则保护层具有比X厚的部分和比X薄的部分;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽株式会社,未经东丽株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080053205.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。