[发明专利]系统封装、设有该系统封装的印刷线路板无效
| 申请号： | 201080051941.8 | 申请日： | 2010-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102804934A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | S·旺德布里尔 | 申请（专利权）人： | 奥普蒂恩公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 蒋旭荣 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 一种系统封装（1），包括：具有至少第一外层（2）和第二内层（3）的基板（4），其中第一外层包括第一导电图形层（29）并从外部可接近以将系统封装（1）电连接至外部电路，第二内层包括第二导电图形层（30）并被第一外层（2）所覆盖；和电子器件（6），所述电子器件设置在基板（4）上并与第一导电图形层（29）的外接触垫（7）电连接，器件（6）与第一和第二导电图形层（29，30）电连接，从而形成设置成与外部电路电连接的内部电路，第一外层（2）和第二内层（3）位置相邻，电子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一个器件（6）电连接至第二导电图形层（30）的至少一个隐藏接触垫（5），该隐藏接触垫在除去第一层（2）的可除去条带（8）之后是可以接近的。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 设有 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种系统封装（1），包括：至少具有第一外层（2）和第二内层（3）的基板（4），所述第一外层包括第一导电图形层（29）并且从外部是可接近的，以将所述系统封装（1）电连接至外部电路，所述第二内层包括第二导电图形层（30）并被所述第一外层（2）覆盖；和电子器件（6），所述电子器件设置在所述基板（4）上并与所述第一导电图形层（29）的外接触垫（7）电连接，所述电子器件（6）与第一和第二导电图形层（29，30）电连接从而形成内部电路，所述内部电路设置成与外部电路电连接，所述第一外层（2）和所述第二内层（3）相邻地定位，所述电子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一个所述电子器件（6）电连接至所述第二导电图形层（30）的至少一个隐藏接触垫（5），所述隐藏接触垫在除去第一外层（2）的可除去条带（8）之后是可接近的。
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