[发明专利]用于喷淋头清洁的方法和设备有效
| 申请号： | 201080051753.5 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102696094A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·F·萨默斯;健胜·王;大卫·道;萨蒂亚纳拉亚纳·亚当阿拉;罗纳德·特拉罕 | 申请（专利权）人： | 量子全球技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例一般地涉及用于室组件部分的非原位清洁的方法和设备。在一个实施例中，提供了用于在清洁化学物质中对组件部分进行清洁的系统。该系统包括湿法工作台装置和可拆卸清洁车，湿法工作台装置包括清洁容器组件，清洁容器组件用于在清洁处理期间保持要被清洁的一个或多个组件部分，可拆卸清洁车可拆卸地连接到清洁容器组件，以用于在清洁处理期间向清洁容器组件提供一个或多个清洁化学物质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 喷淋 清洁 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于在清洁化学物质中对组件部分进行清洁的系统，其包括：湿法工作台装置，其包括：清洁容器组件，其用于在清洁处理期间保持要被清洁的一个或多个组件部分；以及可拆卸清洁车，其可拆卸地连接到所述清洁容器组件，以用于在所述清洁处理期间向所述清洁容器组件提供一个或多个清洁化学物质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于量子全球技术有限公司，未经量子全球技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080051753.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
