[发明专利]含有苯酯的热界面材料有效
| 申请号： | 201080051061.0 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102648266A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | D·福雷;M·N·阮 | 申请（专利权）人： | 汉高公司 |
| 主分类号： | C09K5/00 | 分类号： | C09K5/00;C07C69/773 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及热界面材料，其包含苯酯和热传导填料。所述材料任选地包含来自坚果壳油的环氧树脂或者环氧化二元脂肪酸。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.热界面材料，其包含：(a)选白以下化合物的苯酯![]()
(b)热传导填料。
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