[发明专利]含有苯酯的热界面材料有效
| 申请号： | 201080051061.0 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102648266A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | D·福雷;M·N·阮 | 申请（专利权）人： | 汉高公司 |
| 主分类号： | C09K5/00 | 分类号： | C09K5/00;C07C69/773 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 界面 材料 | ||
【权利要求书】：
1.热界面材料，其包含：
(a)选白以下化合物的苯酯
(b)热传导填料。
2.根据权利要求1所述的热界面材料，其进一步包含：
(c)环氧化二元脂肪酸。
3.根据权利要求1或2所述的热界面材料，其中所述热传导填料是铝粉。
4.根据权利要求2所述的热界面材料，其中所述环氧化二元脂肪酸具有如下结构：
其中 R=C34H68
5.根据权利要求2所述的热界面材料，其进一步包含来自坚果壳油的环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的热界面材料，其中所述的来自坚果壳油的环氧树脂包含以下结构中的一种或两种：
7.根据权利要求1、2或5所述的热界面材料，其中所述苯酯以所述总组合物的5重量%至35重量%范围的量存在。
8.根据权利要求1、2或5所述的热界面材料，其中所述环氧化二元脂肪酸以在所述总组合物的1重量%至10重量%范围的量存在。
9.根据权利要求1、2或5所述的热界面材料，其中所述来自坚果壳油的环氧树脂以所述总组合物的1重量%至10重量%范围的量存在。
10.根据权利要求1或2所述的热界面材料，其中所述热传导填料以所述总组合物的50重量%至95重量%范围的量存在。
11.组件，其包含半导体芯片、散热器以及在它们之间的根据权利要求1、2或5所述的热界面材料。
12.组件，其包含散热器、受热器以及在它们之间的根据权利要求1、2或5所述的热界面材料。
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