[发明专利]电子部件和元件用封装体、以及它们的制造方法无效
| 申请号： | 201080050935.0 | 申请日： | 2010-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN102687218A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 堀川景司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G9/155 | 分类号： | H01G9/155;H01G4/224;H01M2/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有高气密性的电子部件及元件用封装体，且在它们的制造方法中，简化工序，提高生产性。本发明的电子部件具有元件和收纳该元件的封装体，其中，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 元件 封装 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，具有元件和收纳该元件的封装体，其特征在于，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。
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