[发明专利]电子部件和元件用封装体、以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具有元件和收纳该元件的封装体，其特征在于，

该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，

所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，

所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，

所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述连接构件由含有86wt％以上的铝的金属构成。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述盖体的与所述连接构件的接合部由以铝为主成分的金属构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述盖体具有能够收纳所述元件的凹部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

向所述封装体内注入电解液。

6.一种元件用封装体，用于收纳元件，其特征在于，

该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，

所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，

所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合。

7.一种电子部件的制造方法，该电子部件具有元件和用于收纳该元件的由陶瓷基体及盖体构成的封装体，所述电子部件的制造方法的特征在于，具有：

准备元件、陶瓷基体、以及具有由金属构成的接合部的盖体的工序；

在所述陶瓷基体的表面形成由以铝为主成分的金属构成的连接构件的工序；

在所述陶瓷基体或所述盖体上固定所述元件的工序；

通过在所述连接构件上接合所述盖体的接合部而形成封装体的工序。

8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

形成所述连接构件的工序具有：

准备由以铝为主成分的金属构成的熔融金属的工序；

使所述熔融金属附着于所述陶瓷基体后，通过使该熔融金属凝固，而在所述陶瓷基体的表面形成金属层的工序；以及

通过对所述金属层进行图案化来形成连接构件的工序。

9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在形成所述金属层的工序之后，

还具备通过对该金属层进行图案化来形成用于固定所述元件的内部电极的工序。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述连接构件由含有86wt％以上的铝的金属构成。

11.根据权利要求7至11中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述盖体的接合部由以铝为主成分的金属构成。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述盖体具有能够收纳所述元件的凹部。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述连接构件上接合所述盖体的工序利用激光焊接来进行。

14.根据权利要求7至13中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备向所述封装体内注入电解液的工序。

15.一种元件用封装体的制造方法，该封装体用于收纳元件，所述元件用封装体的制造方法的特征在于，具有：

准备陶瓷基体和具有由金属构成的接合部的盖体的工序；

在所述陶瓷基体的表面上形成由以铝为主成分的金属构成的连接构件的工序；以及

在所述连接构件上接合所述盖体的接合部的工序。