[发明专利]为封装的高亮度LED芯片提供微结构的方法有效
| 申请号： | 201080050018.2 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102648426A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·以智·褚;高·史丹利·大峰;列弗·卡策内尔恩森 | 申请（专利权）人： | 鲁米尼特有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B5/02 | 分类号： | G02B5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可以通过以下操作来制造封装LED：采用限定腔体的模具，所述腔体限定透镜形状；提供图案化的释放膜，所述图案化的释放膜在膜表面中限定微结构的反转。使图案化的释放膜与模具的腔体形状一致。在腔体中将LED芯片与图案化的释放膜隔开放置。然后将树脂注入腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中。将腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中的树脂固化，同时保持图案化的释放膜与树脂的接触。然后将封装LED从模具和图案化的释放膜释放。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 亮度 led 芯片 提供 微结构 方法 | ||
【主权项】：
一种制造封装LED的方法，包括：提供LED芯片；提供模具，所述模具限定腔体，所述腔体限定透镜形状；提供图案化的释放膜，所述释放膜在所述释放膜的表面中限定微结构的反转；使图案化的释放膜与模具的腔体形状一致；在腔体中将LED芯片与图案化的释放膜隔开；将树脂注入腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中；将腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中的树脂固化，同时保持图案化的释放膜与树脂的接触；将封装LED从模具和图案化的释放膜释放。
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