[发明专利]等离子体CVD装置、及硅薄膜的制造方法有效
申请号: | 201080049061.7 | 申请日: | 2010-10-21 |
公开(公告)号: | CN102598218A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 小森常范;纲冈孝夫;坂本桂太郎 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/24;C23C16/505;H01L31/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种等离子体CVD装置,所述等离子体CVD装置由真空容器构成,所述真空容器内部具有放电电极板和安装有薄膜形成用基板的接地电极板。在所述等离子体CVD装置中,具有与上述放电电极板隔开间隔地相对设置的接地盖板,上述放电电极板具有气体导入孔和将从该气体导入孔导入的气体排出的气体排出孔,所述气体导入孔的一端与薄膜形成用原料气体供给设备连接,另一端在上述放电电极板的下面开口,上述接地盖板具有与上述气体导入孔相对应的第2气体导入孔,并且具有与上述气体排出孔相对应的第2气体排出孔。在所述等离子体CVD装置中,具有与上述接地盖板隔开间隔地相对设置的电位控制板,该电位控制板具有与上述第2气体导入孔相对应的第3气体导入孔,并且具有与上述第2气体排出孔相对应的第3气体排出孔。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 cvd 装置 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体CVD装置,具有下述(a)~(f):(a)真空容器;(b)排气设备,用于将所述真空容器内维持在减压状态;(c)放电电极板,设置在所述真空容器内;(d)接地电极板,与所述放电电极板隔开间隔地相对设置,支承薄膜形成用基板;(e)高频电源,对所述放电电极板外加高频电力;及(f)原料气体供给设备,向所述真空容器内供给薄膜形成用原料气体,其中,所述等离子体CVD装置具有下述(g)~(j):(g)多个气体导入孔和多个气体排出孔,所述多个气体导入孔设置在所述放电电极板中,一端与所述气体供给设备连接,另一端在所述放电电极板的一面的多个位置开口,所述多个气体排出孔设置在所述放电电极板中,从所述多个气体导入孔所开口的面贯通至其相对侧的面;(h)气体排出设备,将从所述多个气体排出孔排出的气体排出至所述真空容器的外部;(i)接地盖板,在所述放电电极板和所述接地电极板之间,分别相对于它们隔开间隔地设置;及(j)多个第2气体导入孔和多个第2气体排出孔,所述多个第2气体导入孔贯通所述接地盖板,设置在所述接地盖板的与所述多个气体导入孔相对应的位置,所述多个第2气体排出孔设置在所述接地盖板的与所述多个气体排出孔相对应的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造