[发明专利]氧化锡陶瓷溅射靶材及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201080046576.1 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN102811971A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: E·梅德维多夫斯基;O·延科夫;C·J·斯则佩西 申请(专利权)人: 优美科公司
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C23C14/34;C04B35/457
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 柳冀
地址: 比利时*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 发明描述了一种溅射靶材,其包含主要成分为氧化锡以及其中之一为氧化锑的0.5至15wt%至少两种其他氧化物的陶瓷体,靶材具有的密度为理论密度(TD)的至少90%,优选至少95%,以及具有的电阻率小于50Ohm.cm,靶材具有溅射面积为至少10cm2的平面或旋转构造,优选至少20cm2。本发明还描述了生产这种溅射靶材的方法,其包括以下步骤:提供包含氧化锡与所述至少两种其他氧化物的浆料;由所述浆料成型为生坯,并将所述生坯干燥;在1050和1250℃的温度之间烧制所述的生坯,从而得到预成型的靶材,和磨削所述的预成型靶材至其最终尺寸。
搜索关键词: 氧化 陶瓷 溅射 及其 制备 方法
【主权项】:
一种溅射靶材,其包含主要成分为氧化锡以及0.5至15wt%的至少两种其他氧化物的陶瓷体,其中之一为氧化锑,至少一种其他氧化物选自CuO、CoO、Bi2O3、ZnO、Al2O3、TiO2、MnO2、In2O3、Ga2O3、GeO2、SiO2与P2O5构成的组,或者至少一种其他氧化物为ZnO和Nb2O5,所述靶材具有的密度为理论密度(TD)的至少90%以及具有的电阻率小于50Ohm.cm,其中所述靶材具有溅射面积为至少10cm2的平面或旋转构造。
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