[发明专利]带有模制外壳的晶圆级照相机模块以及制造方法

摘要

一种制造照相机模块的方法，包括：提供光学组件、集成电路图像捕获装置(ICD)，将光学组件直接固定到ICD，然后将外壳直接形成在光学组件上方。经由传递模制将外壳形成在ICD和光学组件上方。将焊球形成在ICD的后表面上以允许照相机模块被回流焊接到主体装置。提供第二ICD，提供第二光学组件，提供外壳基板，将第一光学组件固定在第一ICD上方，将第二光学组件固定在第二ICD上方，并且将外壳基板形成在第一和第二光学组件两者的上方。将外壳基板分离成为在第一光学组件上方形成的第一部分和在第二光学组件上方形成的第二部分，提供第二外壳基板，并将第二外壳基板形成在第一和第二部分上方。

主权项

一种照相机模块，包括：集成电路图像捕获装置，其包括：一组触点和图像传感器阵列，所述触点便于在所述照相机模块与照相机模块主体装置之间的电连接；光学组件，所述光学组件直接安装在所述图像捕获装置上；和外壳，所述外壳直接形成在所述光学组件上。