[发明专利]中和还原剂及脱污方法无效
申请号: | 201080044880.2 | 申请日: | 2010-09-24 |
公开(公告)号: | CN102550137A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 西条义司;山本久光;内海雅之 | 申请(专利权)人: | 上村工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;C09K3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的中和还原剂,其是在对被镀物用氧化剂进行脱污处理后,对吸附残留在被镀物上的氧化剂成分进行中和还原的中和还原剂,本发明的中和还原剂含有硫代酰胺化合物及非芳香族硫醇化合物。按照本发明,由于中和还原处理时不产生气体,故通孔或盲孔表面不产生中和还原不良的现象。另外,由于几乎不溶解铜,可以抑制白圈的发生,不发生由中和还原剂引起的内层铜和树脂间的刻蚀造成的局部隆起。 | ||
搜索关键词: | 中和 还原剂 方法 | ||
【主权项】:
一种中和还原剂,其用于在对被镀物用氧化剂进行脱污处理后,对吸附残留在被镀物上的氧化剂成分进行中和还原,其特征在于,含有硫代酰胺化合物及非芳香族硫醇化合物。
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