[发明专利]中空阴极喷头无效
申请号: | 201080042491.6 | 申请日: | 2010-07-21 |
公开(公告)号: | CN102576667A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 大卫·喀什;石川徹夜;奥尔加·克拉里奥克;布莱恩·布尔洛斯;亚历山大·泰姆;特泽·蓬;安中·常 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 王安武 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的实施例提供了用于利用来自等离子体的自由基进行金属HVPE或MOCVD的方法和装置。本发明的一个实施例提供了具有配气总成的处理室,所述配气总成被配置成生成等离子体,并且在将处理体积与等离子体的电场隔离的同时、将一种或多种自由基种供给到处理体积。在一个实施例中,配气总成具有多个通路,该多个通路由连接到锥体的钻孔限定,其中钻孔的纵横比被调整为允许等离子体中的自由基的通过并且保持等离子体的电场。 | ||
搜索关键词: | 中空 阴极 喷头 | ||
【主权项】:
一种用于处理一个或多个衬底的室,所述室包括:室主体,其限定处理体积;基座,其布置在所述处理体积中并且被配置成支撑所述一个或多个衬底;配气总成,其布置在所述基座上方,其中所述配气总成被配置成生成等离子体,并且在将所述处理体积与所述等离子体的电场隔离的同时、将来自所述等离子体的一种或多种自由基种供给到所述处理体积;RF(射频)电源,其耦合到所述配气总成;第一反应物气源,其耦合到所述配气总成;以及第二反应物气源,其与所述处理体积流体地连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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