[发明专利]非接触通信媒体

摘要

本发明提供一种非接触通信媒体，即使在IC模块的塑封部露出于嵌体的基材上所开设的开口部的情况下，也防止因来自外界的冲击等的影响而发生的IC模块的故障和通信不良。通过贴合将绝缘层和粘合层重叠而成的密封材料，使之覆盖IC模块的塑封部，即使受到来自外界的冲击等的影响的情况下，也防止IC模块的故障和通信不良的发生。另一方面，通过限制密封材料的大小，能够减少因密封材料的设置而导致的、在线压力试验中集中到塑封部的应力，并能够防止在塑封部发生龟裂。

主权项

一种非接触通信媒体，包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块，其特征在于：该IC模块至少具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片而成的塑封部，该第一基材具有使该塑封部露出的开口部，该第二基材具有用于至少收纳该塑封部的、且面积大于该塑封部的孔部或凹部，将绝缘层及粘合层积层而成的密封材料通过粘合层粘接，以覆盖该塑封部，设该密封材料的横向宽度为x，纵向宽度为y，该第二基材的孔部或凹部的横向宽度为a，纵向宽度为b，该第一基材的厚度为d，则该非接触通信媒体至少满足以下算式中的任意一个算式：x＜a+2d  …(1)y＜b+2d  …(2)。