[发明专利]非接触通信媒体

说明书

技术领域

本发明涉及一种非接触通信媒体。

背景技术

一直以来，已知有在基板上设置天线，将其与IC模块连接来形成如IC卡、IC标签等非接触通信媒体的技术，该非接触通信媒体能与外部的读写设备之间进行数据通信。

在上述现有的技术中，通过在具备天线的天线片上安装IC模块而得到的插件上，贴合绝缘性基材等来用作非接触通信媒体的情况下，由于IC芯片被密封的塑封部等的厚度原因，贴合后的基材会鼓出，因此使用如下的嵌体，即在天线片安装有IC模块的插件上，贴合开设有与塑封部对应的开口部的嵌体基材，并使塑封部从该基材的开口部露出。

IC卡等由于嵌体的最外层由绝缘性树脂基材夹持并被层压，因此上述结构不太会造成问题，但特别是例如电子护照等这样，在嵌体为最外层且IC模块部分曝露于最外层的情况下，或者嵌体只被电强度不大的纸媒体覆盖等情况下，IC模块部分容易受到外界的冲击等的影响，从而导致故障或通信不良。

专利文献1：日本专利第3721520号公报

发明内容

故而，针对上述现有的技术问题，本发明的目的在于提供一种非接触通信媒体，即使在IC模块的塑封部露出于嵌体的基材上所开设的开口部的情况下，也减轻外界对IC模块的冲击等的影响，并且减少发生故障和通信不良的可能性。

为解决上述技术问题，本发明的非接触通信媒体包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块，其特征在于：该IC模块至少具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片而成的塑封部，该第一基材具有使该塑封部露出的开口部，该第二基材具有用于至少收纳该塑封部的、且面积大于该塑封部的孔部或凹部，将绝缘层及粘合层积层而成的密封材料通过粘合层粘接，以覆盖该塑封部，设该密封材料的横向宽度为x，纵向宽度为y，该第二基材的孔部或凹部的横向宽度为a，纵向宽度为b，该第一基材的厚度为d，则该非接触通信媒体至少满足以下算式中的任意一个算式：

x＜a+2d  …(1)

y＜b+2d  …(2)。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，只满足所述算式(2)。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述密封材料还至少满足以下算式中的任意一个算式：

x＜a+2d-0.2mm  …(3)

y＜b+2d-0.2mm  …(4)。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，只满足所述算式(4)。

另外，本发明的非接触通信媒体包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块，其特征在于：该IC模块至少具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片而成的塑封部，该第一基材具有使该塑封部露出的开口部，该引线框架连接于该第二基材上所设置的天线的连接部，将绝缘层及粘合层积层而成的密封材料通过粘合层粘接，以覆盖该塑封部，该密封材料被设置为，在与密封IC芯片而成的塑封部的各边平行的两个方向中、IC模块与天线相连接的方向上，通过粘合层与该第二基材粘接，并且，在与该方向正交的方向上，不与该第二基材接触。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面被形成为基本平坦。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面之间的高度差为20μm以下。

另外，本发明的非接触通信媒体的特征在于，所述密封材料的绝缘层及粘合层中至少一个层的纵弹性模数小于所述塑封部的纵弹性模数。

发明效果

根据本发明，即使在IC模块的塑封部露出于嵌体的基材上所开设的开口部的情况下，也能够减少外界对IC模块部分的冲击等所带来的不良影响，且能够减少发生故障和通信不良的可能性。

附图说明

图1是本发明的非接触通信媒体的一个实施方式的剖面图。

图2是示出IC模块的一个实施方式的图。(a)是平面图，(b)是(a)的MD方向的剖面图，(c)是(a)的CD方向的剖面图。

图3是示出作为第二基材的天线片的一个实施方式的图。(a)是表面图，(b)是背面图。

图4是示出密封材料的方式的剖面图。(a)是MD方向的剖面图，(b)是CD方向的剖面图。

图5是示出本发明的密封材料的实施方式的剖面图。(a)是MD方向的剖面图，(b)是CD方向的剖面图。