[发明专利]非接触通信媒体

权利要求书

1.一种非接触通信媒体，包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块，其特征在于：

该IC模块至少具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片而成的塑封部，

该第一基材具有使该塑封部露出的开口部，

该第二基材具有用于至少收纳该塑封部的、且面积大于该塑封部的孔部或凹部，

将绝缘层及粘合层积层而成的密封材料通过粘合层粘接，以覆盖该塑封部，

设该密封材料的横向宽度为x，纵向宽度为y，该第二基材的孔部或凹部的横向宽度为a，纵向宽度为b，该第一基材的厚度为d，则该非接触通信媒体至少满足以下算式中的任意一个算式：

x＜a+2d  …(1)

y＜b+2d  …(2)。

2.如权利要求1所述的非接触通信媒体，其特征在于，只满足所述算式(2)。

3.如权利要求1所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述密封材料还至少满足以下算式中的任意一个算式：

x＜a+2d-0.2mm  …(3)

y＜b+2d-0.2mm  …(4)。

4.如权利要求3所述的非接触通信媒体，其特征在于，只满足所述算式(4)。

5.一种非接触通信媒体，包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块，其特征在于：

该IC模块至少具有引线框架、安装于该引线框架的IC芯片、及密封该IC芯片而成的塑封部，

该第一基材具有使该塑封部露出的开口部，

该引线框架连接于该第二基材上所设置的天线的连接部，

将绝缘层及粘合层积层而成的密封材料通过粘合层粘接，以覆盖该塑封部，

该密封材料被设置为，在与密封IC芯片而成的塑封部的各边平行的两个方向中、IC模块与天线相连接的方向上，通过粘合层与该第二基材粘接，并且，在与该方向正交的方向上，不与该第二基材接触。

6.如权利要求1至5中任一项所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面被形成为基本平坦。

7.如权利要求6所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述第一基材的外表面与所述密封材料的外表面之间的高度差为20μm以下。

8.如权利要求1至7中任一项所述的非接触通信媒体，其特征在于，所述密封材料的绝缘层及粘合层中至少一个层的纵弹性模数小于所述塑封部的纵弹性模数。