[发明专利]双面抛光装置及其托架有效
| 申请号： | 201080037005.1 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102473624A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李致福;曹喜敦 | 申请（专利权）人： | LG矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种双面抛光装置，包括：用于抛光晶片的双面的上抛光板和下抛光板；多个托架，每个托架包括中央板和周边板，中央板具有安装晶片的安装孔，周边板具有装配中央板的装配孔以及沿着周边板的外周界形成的齿轮部件，安装孔的中心与中央板的中心偏离，装配孔的中心与周边板的中心偏离；以及与齿轮部件接合以将旋转力传递至多个托架的中心齿轮和内齿轮，其中，中央板装入装配孔内的装配方向可针对多个托架中的至少两个托架进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 抛光 装置 及其 托架 | ||
【主权项】：
一种双面抛光装置，包括：上抛光板和下抛光板，用于抛光晶片的双面；多个托架，每个托架包括中央板和周边板，所述中央板具有安装晶片的安装孔，所述周边板具有装配所述中央板的装配孔以及沿着所述周边板的外周界形成的齿轮部件，所述安装孔的中心偏离所述中央板的中心，所述装配孔的中心偏离所述周边板的中心；以及中心齿轮和内齿轮，与所述周边板的齿轮部件接合以将旋转力传递至所述多个托架，其中，对于所述多个托架中的至少两个托架而言，中央板在装配孔内的装配方向能够调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
