[发明专利]具有降低的起泡形成倾向的锌压铸件的电解镀铜方法有效
| 申请号： | 201080036696.3 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102471911A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | F·加斯纳;F·施特劳宾格;K·赖斯米勒;G·维尔特;S·诺伊豪斯 | 申请（专利权）人： | 尤米科尔电镀技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在用铜层镀覆锌压铸件中，电解液渗透到锌压铸件的孔隙中。当温度随后提高时，这导致孔隙中的电解液蒸发，并导致铜层的起泡或剥落。提出了以两个步骤进行镀覆。在第一步骤中，仅仅施加小于1微米的薄的铜层，随后在导致电解液蒸发的温度下处理镀覆的部件。该薄铜层对蒸气仍足够多孔以使其能够逸出。仅留下电解液的固体成分。该铜层随后增厚至大约20至30微米的最终厚度。在该镀覆步骤中，电解液不再渗透到锌压铸件的孔隙中。以此方法涂覆的部件在150℃的温度下储存后未出现铜层的起泡或剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 起泡 形成 倾向 压铸 电解 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
用于锌压铸件的镀铜方法，该方法具有降低的起泡形成倾向，其特征在于以下步骤：a)由含焦磷酸盐的铜电解液沉积厚度小于1微米的第一铜层，b)冲洗并在提高的温度下干燥该部件，和c)在含焦磷酸盐的铜电解液中将第一铜层增厚到10至20微米。
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