[发明专利]蒸镀用片材及其制造方法有效
申请号: | 201080034709.3 | 申请日: | 2010-06-17 |
公开(公告)号: | CN102471871A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 大城梓 | 申请(专利权)人: | 住友金属矿山株式会社 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C04B35/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔香丹;洪燕 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的蒸镀用片材,其特征在于,在氧化铟烧结体的断裂面上出现的晶粒的粒度分布中,构成最大峰的粒径的晶粒所占的比率为20%以下。并且,所述蒸镀用片材通过包括下列工序的方法来进行制造:第一工序,混合氧化铟粉末和氧化铈粉末,并在1300℃以上且1550℃以下进行热处理,由此获得煅烧粉末;第二工序,在所获得的煅烧粉末中,以使上述煅烧粉末的比率成为50质量%以上且80质量%以下的方式,混合未煅烧的氧化铟粉末和/或氧化铈粉末并且进行造粒,由此获得造粒粉末;以及第三工序,使所获得的造粒粉末成型为成型体,将该成型体在1100℃以上且1350℃以下并且与第一工序中的煅烧粉末的热处理温度相比低200℃以上的温度下进行烧结,由此获得作为掺杂物含有铈的氧化铟烧结体。 | ||
搜索关键词: | 蒸镀用片材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种蒸镀用片材,由作为掺杂物含有铈的氧化铟烧结体构成并且相对密度为50%以上且80%以下,其特征在于,在针对所述氧化铟烧结体的断裂面上出现的晶粒,将其粒径及其个数相乘所得到的晶粒量的分布中,构成最大峰的粒径的晶粒所占的比率、即最多晶粒比率为20%以下。
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