[发明专利]采用共享浮置扩散区的图像传感器像素结构无效
申请号: | 201080034267.2 | 申请日: | 2010-06-01 |
公开(公告)号: | CN102473715A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | J·D·希伯勒;D·N·梅纳德;K·N·奥格;R·J·拉斯尔 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 于静;张亚非 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于图像传感器的像素结构包括半导体材料部分(30),所述半导体材料部分具有共平面且连续的半导体表面且包括四个光电二极管(30A、30B、30C、30D)、四个沟道区域(31A、31B、31C、31D)及共同浮置扩散区域(32)。所述四个沟道区域中的每一者直接接合至所述四个光电二极管中的一者及所述共同浮置扩散区域。所述四个光电二极管位于采用穿过所述共同浮置扩散区域内的点(O1)的垂直线作为中心轴线而限定的四个不同象限(1Q_O1、2Q_O1、3Q_O1、4Q_O1)内。所述共同浮置扩散区域、重设门晶体管(RG)、源极跟随器晶体管(RS)及行选择晶体管位于采用穿过所述光电二极管中的一者(30A)内的点的垂直线作为轴线而限定的四个不同象限(1Q_O2、2Q_O2、3Q_O2、4Q_O2)内。 | ||
搜索关键词: | 采用 共享 扩散 图像传感器 像素 结构 | ||
【主权项】:
一种图像传感器像素结构,其包括半导体衬底,所述半导体衬底包括浅沟槽隔离结构和半导体材料部分,其中所述浅沟槽隔离结构横向包围所述半导体材料部分,所述半导体材料部分具有连续半导体表面且包括四个光电二极管、四个沟道区域以及共同浮置扩散区域,所述连续半导体表面在整个所述半导体材料部分至少延伸,所述四个沟道区域中的每一者直接接合至所述四个光电二极管中的一者和所述共同浮置扩散区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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