[发明专利]通过在非金属催化剂存在下脱氢缩合可交联的有机硅组合物

摘要

本发明涉及有机硅组合物，其包含带有SiH/SiOH基团的成分并且通过在催化剂存在下的脱氢-缩合反应可聚合/可交联，该催化剂是三或四取代的非甲硅烷基化的胍类型的非金属催化剂，并且要求低活化温度。

主权项

1.通过脱氢-缩合可聚合和/或可交联的不含金属催化剂的硅氧烷组合物X，其包含：-至少一种有机基硅氧烷单体、低聚物和/或聚合物B，其每分子具有至少一个反应性≡SiH单元；-至少一种有机基硅氧烷单体、低聚物和/或聚合物C，其每分子具有至少一个反应性≡SiOH单元；-催化有效量的至少一种脱氢缩合催化剂A，其是非甲硅烷基化的有机化合物，符合以下通式(I)：其中，-基团R¹，相同或不同，彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团，-基团R²表示氢原子，线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团，芳族基团，芳基烷基，氟烷基基团，烷基胺或烷基胍基团，并且-基团R³表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团，芳基烷基，氟烷基，烷基胺或烷基胍基团；-当基团R²不是氢原子时，基团R²和R³可连接以形成3、4、5、6或7元脂族环，其任选地被一个或多个取代基取代，并且-另外的条件是基团R¹、R²和R³不含硅原子，-任选地，至少一种聚有机基硅氧烷树脂D；以及-任选地，至少一种填料E。