[发明专利]用于电镀的方法及设备

摘要

一种用于向晶片的表面上电镀金属层的设备包括位于贴近所述晶片处的离子电阻性离子可渗透元件及位于阳极与所述离子电阻性离子可渗透元件之间的辅助阴极。所述离子电阻性离子可渗透元件用于调制所述晶片表面处的离子电流。所述辅助阴极经配置以对来自所述阳极的电流分布进行塑形。所提供的配置有效地重新分布电镀系统中的离子电流，从而允许电镀均匀金属层且减轻终端效应。

主权项

一种用于向衬底上电镀金属的设备，所述设备包含：(a)电镀室，其经配置以在向所述衬底上电镀金属时含有电解质及阳极；(b)衬底固持器，其经配置以固持所述衬底以使得所述衬底的电镀面在电镀期间定位于距所述阳极经界定距离处，所述衬底固持器具有经布置以在电镀期间接触所述衬底的边缘且将电流提供到所述衬底的一个或一个以上电力触点；(c)离子电阻性离子可渗透元件，其经塑形及配置以在电镀期间定位于所述衬底与所述阳极之间，所述离子电阻性离子可渗透元件具有在电镀期间与所述衬底的电镀面大致平行且与其分离约5毫米或小于5毫米的间隙的平坦表面；及(d)辅助阴极，其位于所述阳极与所述离子电阻性离子可渗透元件之间，且沿外围经定向以在电镀期间给所述辅助阴极供应电流时对来自所述阳极的电流分布进行塑形。