[发明专利]一种可密封的材料以及形成介电焊接的方法有效
| 申请号： | 201080029997.3 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102470492A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | S·K·席德哈马里;M·W·西蒙;M·E·卡希尔 | 申请（专利权）人： | 美国圣戈班性能塑料公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;C08L23/00;C08L25/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种可介电焊接材料包括至少两种组分的一种共混物，该共混物包含一种惰性聚合物以及一种弹性体极性聚合物。一种形成结合的方法包括提供一个具有第一端以及第二端的基底，其中该基底包括至少两种组分的一种共混物，该共混物包含一种惰性聚合物以及一种弹性体极性聚合物。该方法进一步包括将该基底的第一端以及第二端使用高频电磁能进行结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 材料 以及 形成 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种可介电焊接的材料，包括至少两种组分的一种共混物，该共混物包含一种惰性聚合物以及一种弹性体极性聚合物。
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