[发明专利]光电子半导体器件和用于制造无机光电子半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201080029752.0 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102473810A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·赫佩尔;诺温·文马尔姆 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陈炜 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在光电子半导体器件(1)的至少一个实施形式中，该光电子半导体器件(1)包含支承体(2)和至少一个半导体层序列(3)。半导体层序列(3)具有至少一个有源层(30)。半导体层序列(3)此外被安置在支承体(2)上。此外，半导体器件(1)包含处于支承体(2)与半导体层序列(3)之间的金属镜(4)。支承体(2)和半导体层序列(3)在横向方向上突出于金属镜(4)。此外，金属镜(4)在横向方向上直接被透射辐射的封装层(5)围绕。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体器件 用于 制造 无机 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子半导体器件(1)，其具有‑支承体(2)，‑具有至少一个有源层(30)的至少一个半导体层序列(3)，其中半导体层序列(3)被安置在支承体(3)上，以及‑金属镜(4)，其处于支承体(2)与半导体层序列(3)之间，其中，‑支承体(2)和半导体层序列(3)在横向方向上突出于金属镜(4)，以及‑金属镜(4)在横向方向上直接被封装层(5)围绕。
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