[发明专利]金属板与压电体的粘接结构及粘接方法有效
| 申请号： | 201080029008.0 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102473837A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 北山裕树;中越英雄;栗原洁 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L41/09 | 分类号： | H01L41/09;B32B15/08;C09J5/06;C09J9/02;C09J201/00;F04B45/047 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种压电体与金属板之间的导电性和粘接性优异的粘接结构。在用导电性粘接剂(10)将金属板(1)和压电体(2)的电极(3)进行导电性粘接的粘接结构中，导电性粘接剂(10)包含平均粒子直径为纳米级别的碳黑(12a)，且导电性粘接剂(10)是将碳黑包含在无溶剂类或溶剂类树脂中以便形成平均粒子直径在1μm～50μm的凝聚体(12)的糊料状粘接剂。将导电性粘接剂(10)涂布在金属板和压电体的电极之间，对金属板(1)和压电体(2)进行加热/加压以使碳黑凝聚体(12)变形，来使导电性粘接剂(10)固化。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 压电 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接结构，该粘接结构具备：金属板；在面向所述金属板的面上具有电极的压电体；以及导电性粘接剂，该导电性粘接剂包含作为导电辅助剂的碳黑，并将所述金属板与压电体的电极进行导电性粘接，该粘接结构的特征在于，固化前的所述导电性粘接剂包含平均粒子直径在纳米级别的碳黑，且该导电性粘接剂是在无溶剂类或溶剂类树脂中包含该碳黑以便形成平均粒子直径为1μm～50μm的凝聚体的糊料状的导电性粘接剂，在所述金属板与压电体的电极之间涂布所述糊料状的导电性粘接剂，对所述金属板与压电体进行加热/加压，从而在使所述碳黑凝聚体变形的状态下，使所述导电性粘接剂固化。
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