[发明专利]带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法有效
| 申请号： | 201080025224.8 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102461360A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 山田胜彦;酒井和美;日下隆夫;齐藤忠雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B15/08;H01F3/02;H01F38/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据实施方式，提供通过粘接层(7)将层叠有树脂薄膜(3)和薄板状磁性体(5)的磁性片材(2)粘接于成为衬纸(6)的片材基材(8)的带衬纸磁性片材(1)。当将磁性片材(2)从片材基材(8)剥下来时，衬纸(6)的粘接层(7)附着于片材基材(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 衬纸 磁性 利用 该片 电子元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带衬纸磁性片材，其特征在于，包括：具有薄板状磁性体、与所述薄板状磁性体进行了层叠的树脂薄膜的磁性片材；及通过粘接层与所述磁性片材相粘接的片材基材，当将所述磁性片材从所述片材基材剥下来时，所述粘接层附着于所述片材基材。
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