[发明专利]连接方法、连接结构和电子装置无效
| 申请号： | 201080024225.0 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102450112A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 山本正道;中次恭一郎;山口乔;川上茂树;木村道广 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接方法和电子装置，其中可以简化制造工艺并且可以低成本生产使用粘合剂的连接结构。根据本发明的连接方法包括：步骤(a1)，制备其上设置有将使用粘合剂进行接合的电极(12，22)的基板(10，21)；步骤(b1)，以有机膜(15)涂覆基板上的将利用粘合剂连接的电极(12，22)以防止电极氧化；步骤(c1)，去除有机膜或减小有机膜的厚度；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂(30)将电极彼此接合以使各电极彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 方法 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种连接方法，包括：步骤(a1)，制备包括使用粘合剂进行连接的电极的基底材料；步骤(b1)，利用被构造成用于抗氧化的有机膜覆盖设置在所述基底材料上的使用粘合剂进行连接的电极；步骤(c1)，去除所述有机膜或使所述有机膜变薄；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂将使用粘合剂进行连接的电极粘接至连接导体，以建立电连接。
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