[发明专利]照明系统以及用于发光二极管的多晶封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201080022835.7 | 申请日： | 2010-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102449375A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 吴裕朝 | 申请（专利权）人： | 弘元科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;H01L33/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾台北县永和*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种照明系统(500)以及用于发光二极管的多晶封装结构(100)的制造方法。照明系统(500)包括具有第一凹槽(542)以容纳至少一光源模组(560)的光源支撑本体(540)和具有第二凹槽(516)以容纳至少一电源模组(518)的电源支撑本体(514)。光源支撑本体(540)以可拆卸的方式固定于电源支撑本体(514)上。光源模组(560)包括由多个发光晶片(104)构成的多晶封装结构(100)。光源模组(560)和电源模组(518)通过光源支撑本体(540)和电源支撑本体(514)隔离。用于发光二极管的多晶封装结构(100)的制造方法包括：提供一硅基板(30)，其包括一发光晶片承载区(30a)及无源元件承载区(30b)；于硅基板(30)上形成一绝缘层(32)；于发光晶片承载区(30a)形成成一图案化导电层；于无源元件承载区(30b)上设置无源元件(34b、34c)或是以半导体制程形成无源元件(34b、34c)；以及将各发光晶片(36a、36b)电性连接于图案化导电层及无源元件(34b、34c)上以形成直流电源型或交流电源型的封装结构(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 系统 以及 用于 发光二极管 多晶 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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