[发明专利]用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，以及框架元件或支撑元件及其应用有效
| 申请号： | 201080017674.2 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102577640B8 | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | L·马雷尔吉克;A·张 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 赵科 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件或支撑元件在120℃～350℃，优选200℃～300℃的温度下受到时间(tges)为5～300秒，尤其是10～200秒的热处理，借此以提供可靠的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 框架 元件 支撑 加工 方法 以及 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种为了制造电路板元件而预加工框架元件或支撑元件的方法，所述方法具有如下步骤：为了在制造电路板元件时使用而准备具有板状的基材的框架元件或支撑元件(1)；使框架元件或支撑元件(1)在120℃到350℃之间的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理，在热处理之后，将框架元件或支撑元件(1)与至少一个电路板元件(2)耦接，使得所述框架元件或支撑元件(1)周向完全包围所述至少一个电路板元件(2)，并且使电路板元件(2)与框架元件或支撑元件(1)一起经过至少一道工序处理，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)经热处理后立即与所述至少一个电路板元件(2)连接或耦接并经受电路板元件(2)的处理，或者框架元件或支撑元件(1)在热处理后在与所述至少一个电路板元件(2)耦接之前避免潮气进入并密封地包装和贮存。
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