[发明专利]热电极组件有效
| 申请号： | 201080015856.6 | 申请日： | 2010-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102379034A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 曾伟福 | 申请（专利权）人： | 特莱美克科技私人有限公司;曾伟福 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H05B3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张昱;杨楷 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热电极组件，其包括：加热元件，其由具有第一热膨胀系数的材料构成；以及基部，其由具有第二热膨胀系数的材料构成，所述第二热膨胀系数低于所述第一热膨胀系数。所述热电极组件还包括用于使所述加热元件张紧而与所述基部相接触的张紧机构。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 组件 | ||
【主权项】：
一种热电极组件，其包括：加热元件，其由具有第一热膨胀系数的材料构成；基部，其由具有第二热膨胀系数的材料构成，所述第二热膨胀系数低于所述第一热膨胀系数；以及张紧机构，其用于使所述加热元件张紧而与所述基部相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于特莱美克科技私人有限公司;曾伟福，未经特莱美克科技私人有限公司;曾伟福许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080015856.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
