[发明专利]双层挠性基板、和在其制造中使用的铜电解液无效
| 申请号： | 201080011267.0 | 申请日： | 2010-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102348835A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 花房干夫 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B32B15/08;C25D3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供耐折性优异，进而即使对COF的引线部分进行镀锡，实施热处理，也不会产生柯肯特尔孔隙等的双层挠性基板。本发明是一种双层挠性基板，是使用铜电解液在绝缘体膜的一面或两面上设置铜层的双层挠性基板，其特征在于，构成上述铜层的铜晶粒的平均粒径为1μm以上、铜层的厚度以下，上述铜层在X射线衍射中的(200)峰强度相对于主要6峰强度之和的比值、即(200)的峰强度/((111)、(200)、(220)、(311)、(400)、(331))的峰强度之和为0.4以上。此外，用于形成上述铜层的铜电解液，作为添加剂含有氯离子，以及硫脲、硫脲衍生物、硫代硫酸中的任1种或2种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 挠性基板 制造 使用 电解液 | ||
【主权项】：
一种双层挠性基板，是使用铜电解液在绝缘体膜的一面或两面上设置了铜层的双层挠性基板，其特征在于，构成上述铜层的铜晶粒的平均粒径为1μm以上、且为铜层的厚度以下，上述铜层在X射线衍射中的(200)峰强度相对于主要6峰强度之和的比值、即(200)的峰强度/((111)、(200)、(220)、(311)、(400)、(331)的峰强度之和)为0.4以上。
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