[发明专利]电流检测装置的组装结构有效
| 申请号： | 201080003782.4 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102265167A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 川口泰典;望月利朗;浅见誉志 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | G01R15/20 | 分类号： | G01R15/20 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;林宇清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电流检测装置的组装结构，通过其能够显著地降低成本、容易进行组装并且能够使电流检测装置最小化。在传感器主体(30)的下表面上，即，当将传感器主体(30)放置在汇流排(20)上时与该汇流排(20)的上表面面对的表面上，形成有凸起部(24A、24B)。在汇流排(20)上，形成有在垂直方向上穿过该汇流排(20)的通孔(23A、23B)。当将传感器主体(30)放置在汇流排(20)上时穿过通孔(23A、23B)的凸起部(24A、24B)的前端部分通过被热熔融而牢固地粘接在通孔(23A、23B)中。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 检测 装置 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种电流检测装置的组装结构，包括：汇流排；传感器主体，该传感器主体由热熔性树脂材料构成；以及磁性检测元件，该磁性检测元件设置在所述传感器主体上以检测从所述汇流排生成的磁性，其中，在所述传感器主体的下面上设置凸起，并且当将所述传感器主体安装在所述汇流排上的时候，所述传感器主体的下面与所述汇流排的上面产生接触；其中，所述汇流排具有通孔，该通孔在垂直方向上穿过所述汇流排；并且其中，当将所述传感器主体安装在所述汇流排上时穿过所述汇流排的通孔的所述凸起的前端被热熔融且粘合于所述通孔的圆周。
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