[发明专利]接合结构体、接合材料及接合材料的制造方法有效
| 申请号： | 201080002443.4 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102132390A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 古泽彰男;酒谷茂昭;北浦秀敏;中村太一;松尾隆广 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;B23K1/00;B23K35/26;B23K35/363;C22C12/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是例如具有接合结构体的半导体零部件(100)，该接合结构体具备半导体元件(102)、与半导体元件(102)对置的电极(103)、连接半导体元件(102)与电极(103)的以Bi为主成分的接合材料，通过接合材料(104)含有碳化合物，与现在相比可以降低接合部被半导体元件和电极的线膨胀系数之差破坏的程度。可以提供由以Bi为主成分的接合材料将半导体元件和电极接合的接合结构体等，该接合结构体与现有产品相比可以提高接合部的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
接合结构体，其特征在于，包括半导体元件、与所述半导体元件对置的电极、连接所述半导体元件与所述电极的以Bi为主成分的接合材料，所述以Bi为主成分的接合材料含有碳化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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