[实用新型]PTH半孔成型掉铜焊盘无效
| 申请号： | 201020683859.4 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201947544U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 曾巨湘;蒋红清;李伟章;钟红生 | 申请（专利权）人： | 深圳市翔宇电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518104 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于PCB板上，焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上，通过这种半孔焊盘的对称设计，模具冲压时两端受力均匀，使半孔铜箔从中间断裂，避免了孔铜不能完全从中间断裂导致铜丝残留，或因孔铜厚度不足将外形内的孔壁铜箔被带走导致孔无铜。 | ||
| 搜索关键词： | pth 成型 铜焊 | ||
【主权项】：
一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于PCB板上，其特征在于焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上。
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