[实用新型]PTH半孔成型掉铜焊盘无效
| 申请号： | 201020683859.4 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201947544U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 曾巨湘;蒋红清;李伟章;钟红生 | 申请（专利权）人： | 深圳市翔宇电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518104 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pth 成型 铜焊 | ||
【权利要求书】：
1.一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于PCB板上，其特征在于焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上。
2.如权利要求1所述的PTH半孔成型掉铜焊盘，其特征在于所述焊环，其设置于焊盘基座的边缘，固定于焊盘基座的外侧，焊孔的一半位于焊环上，焊孔的另一半位于焊盘基座上。
3.如权利要求1所述的PTH半孔成型掉铜焊盘，其特征在于所述焊环和焊盘基座，均具有复数个，焊环和焊盘基座均匀排列并固定于PCB板的侧边上。
4.如权利要求1所述的PTH半孔成型掉铜焊盘，其特征在于所述焊环与焊盘基座，呈一一对应的关系，且所述焊环与焊盘基座具有复数个，对称排列于PCB板的两侧。
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