[实用新型]集成电路封装模具专用夹具有效
申请号: | 201020641514.2 | 申请日: | 2010-12-05 |
公开(公告)号: | CN201877414U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 尹文斌 | 申请(专利权)人: | 天水华天机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/56 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 田玉兰 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本实用新型一种集成电路封装模具专用夹具,包括与模具料筒相匹配、固设在基板上的两组固定承料孔板,两组固定承料孔板左右对称布局,每组中的多个固定承料孔板相互平行,每个固定承料孔板的一侧都设有一个活动夹板,活动夹板的断面呈“L”形,活动夹板的一侧设有复位螺钉和复位弹簧;与第一个固定承料孔板相邻的基板边缘处安装固定手柄,固定手柄的内侧基板处固设一转轴,转轴上安装活动铰链块,活动铰链块的一端与活动手柄相连,活动铰链块的另一端通过铰链轴与固定铰链板连接,固定铰链板固设在第一个活动夹板的一侧,第一个活动夹板的另一侧通过活动轴与同一组其他活动夹板依次连在一起。该夹具可有效地提高产品的生产率,操作更安全。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 封装 模具 专用 夹具 | ||
【主权项】:
一种集成电路封装模具专用夹具,其特征是:它包括与模具料筒相匹配、固设在基板上的两组固定承料孔板,两组固定承料孔板左右对称布局,每组中的多个固定承料孔板相互平行,每个固定承料孔板的一侧都设有一个活动夹板,活动夹板的断面呈“L”形,活动夹板的一侧设有复位螺钉和复位弹簧;与第一个固定承料孔板相邻的基板边缘处安装固定手柄,固定手柄的内侧基板处固设一转轴,转轴上安装活动铰链块,活动铰链块的一端与活动手柄相连,活动铰链块的另一端通过铰链轴与固定铰链板连接,固定铰链板固设在第一个活动夹板的一侧,第一个活动夹板的另一侧通过活动轴与同一组其他活动夹板依次连在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造