[实用新型]光电组件高导热及高反射结构有效
| 申请号： | 201020584440.3 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201877462U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张俊凯;潘智隆 | 申请（专利权）人： | 嘉捷国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光电组件高导热及高反射结构，其包含一具有高导热散热层与第一绝缘层的高导热散热单元；一与高导热散热单元结合的电路布局单元，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局单元上设有多数凹槽孔；多数分别结合于各凹槽孔中的传导部；一层叠于电路布局层上的防焊层；以及多数分别设于各传导部中的反射罩。藉此，可供与光电组件结合使用，而达到较佳高导热、散热以及高反射的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 组件 导热 反射 结构 | ||
【主权项】：
一种光电组件高导热及高反射结构，其特征在于包括有：一高导热散热单元，其包含有相互层叠的高导热散热层与第一绝缘层；一电路布局单元，与高导热散热单元结合，其包含有一层叠于第一绝缘层上的基材、一层叠于基材上的第二绝缘层、及一层叠于第二绝缘层上的电路布局层，且该电路布局单元上设有多数凹槽孔；多数传导部，分别结合于各凹槽孔中；一防焊层，层叠于电路布局层上；以及多数反射罩，分别设于各传导部中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉捷国际有限公司，未经嘉捷国际有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020584440.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用多媒体技术设计发型的方法
- 下一篇：太阳能电池组件的结构
