[实用新型]电子元件有效
| 申请号： | 201020558484.9 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN201838741U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡友华;张文昌 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/50 | 分类号： | H01R12/50;H01R12/57 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件，用以安装于一电路板边缘且与所述电路板上下表面焊接，包括一绝缘体，其具有一上装配部与一下装配部，所述上装配部与所述下装配部之间具有一供所述电路板边缘插入的插置空间；多个端子，每一所述端子设有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成两排，形成分别与所述电路板上下表面焊接的上排焊接部与下排焊接部；以及多个焊料，分别固定于对应的所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下装配部与所述下排焊接部之间。与现有技术相比，本实用新型因所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下装配部与所述下排焊接部之间固设有焊料，因此，既能提供足够焊料供焊接，又不会造成相邻所述端子短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 | ||
【主权项】：
一电子元件，用以安装于一电路板边缘且与所述电路板上下表面焊接，其特征在于，包括：一绝缘体，其具有一上装配部与一下装配部，所述上装配部与所述下装配部之间具有一供所述电路板边缘插入的插置空间；多个端子，每一所述端子设有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成两排，形成分别与所述电路板上下表面焊接的上排焊接部与下排焊接部；以及多个焊料，分别固定于对应的所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下装配部与所述下排焊接部之间。
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