[实用新型]电子元件

权利要求书

1.一电子元件，用以安装于一电路板边缘且与所述电路板上下表面焊接，其特征在于，包括：

一绝缘体，其具有一上装配部与一下装配部，所述上装配部与所述下装配部之间具有一供所述电路板边缘插入的插置空间；

多个端子，每一所述端子设有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成两排，形成分别与所述电路板上下表面焊接的上排焊接部与下排焊接部；以及

多个焊料，分别固定于对应的所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下装配部与所述下排焊接部之间。

2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述焊接部均位于所述上装配部与所述下装配部之间，且至少部分位于所述插置空间中。

3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于：每一所述焊接部的后端向外弯折形成一避免所述焊料脱落的卡止部。

4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于：所述上装配部与所述下装配部的内侧设有多个限制相应所述焊料横向移动的容纳槽。

5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：所述上装配部与所述下装配部的内侧在每一所述容纳槽末端设有一阻止所述焊料进一步进入的挡止部。

6.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：所述上装配部与所述下装配部的内侧在每一所述容纳槽外侧设有一限制所述焊料移动的孔洞或凹陷。

7.如权利要求1至6中任一所述的电子元件，其特征在于：所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件到所述电路板上，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘体上的固定部，以及由所述固定部向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部，所述焊接部位于所述固定部后端。

8.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘体前部设有一舌板，每一所述端子对接部收容于所述舌板中且至少部分显露于所述舌板外。

9.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述上排焊接部与所述下排焊接部均位于所述上装配部与所述下装配部外侧。

10.如权利要求9所述的电子元件，其特征在于：所述上装配部与所述下装配部设有多个分别对应所述焊接部的凹槽，所述凹槽内侧与所述插置空间相连通，外侧与对应的所述上装配部或所述下装配部外表面相连通，所述焊料分别收容于所述凹槽中，且部分显露于所述插置空间与对应的所述上装配部或所述下装配部外表面。

11.如权利要求10所述的电子元件，其特征在于：所述上装配部与所述下装配部在所述凹槽后端设有一挡块，所述焊接部前端设有一弯折部，所述挡块与所述弯折部共同形成一限制所述焊料的前后移动的限位空间。

12.如权利要求9或10或11所述的电子元件，其特征在于：所述电子元件还包括一主体，每一所述端子固定于所述主体中。